Нормативы печатных плат

Материал из ВИКИЦМИТ
Перейти к навигации Перейти к поиску

Стандарты на материалы для печатных плат

  • IPC-3408 «Общие требования к анизотропным проводящим клейким пленкам» (General Requirements for Anistropically Conductive Adhesives Films).
  • IPC-A-142 «Фольгированные арамидные ткани для печатных плат». (Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards).
  • IPC-CC-830 «Изоляционные компаунды для защиты печатных плат. Параметры и методы испытаний». (Qualification and performance of electrical insulation compounds for printed board assemblies).
  • IPC-CF-148 «Покрытые смолой металлы для многослойных печатных плат». (Resin Coated Metal for Multilayer Printed Boards).
  • IPC-CF-152A «Спецификация на композитный металлический материал для печатных плат». (Composite Metallic Material Specification for Printed Wiring Boards).
  • IPC-EG-140 «Стеклоткань типа “E” для печатных плат». (Fabric Woven From “E” Glass for Printed Boards).
  • IPC-FC-231C «Гибкие диэлектрики для печатных плат (Исправление – 10/95)». (Flexible Bare Dielectrics for use in Flexible Printed Wiring (Amend – 10/95))
  • IPC-FC-232C «Покрытые адгезивом диэлектрические пленки для гибких печатных плат». ((Исправление – 10/95)Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Wiring (Amend. – 10/95)).
  • IPC-FC-241C «Гибкие фольгированные диэлектрики для печатных плат». ((Исправление – 10/95)Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Wiring (Amend. -10/95)).
  • IPC-L-108B «Материалы тонких металлокордов для многослойных печатных плат. Технические требования» (Specification for thin metal clad base materials for multilayer printed boards).
  • IPC-L-109B «Препреги для многослойных печатных плат. Технические условия» (Specification for resin preimpregnated fabric (prepreg) for multilayer printed boards).
  • IPC-L-112A «Фольгированные ламинаты» (Foil Clad, Composite Laminate).
  • IPC-L-115B «Металлокорды для печатных плат. Технические условия». (Specification for rigid metal clad base materials for printed boards).
  • IPC-L-125A «Фольгированные и нефольгированные подложки для высокоскоростных и высокочастотных схем». (Plastic Substrates, Clad or Unclad, for High Speed/High Frequency Interconnections).
  • IPC-M-107 Printed Board Materials Standards (14 document package) Стандарты по материалам для печатных плат (14 документов).
  • IPC-MF-150F «Металлическая фольга для печатных плат. (Исправление 1 – 8/92)» (Metal Foil for Printed Wiring Applications (Amend 1 – 8/92)).
  • IPC-MI-660  «Руководства по входному контролю сырья» (Incoming Inspection of Raw Materials Manual).
  • IPC-ML-960  «Массламинаты для многослойных печатных плат» (Mass Lamination Panels for Multilayer Printed Boards).
  • IPC-QF-143  «Фольгированные кварцевые ткани для печатных плат» (Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica for Printed Boards).
  • IPC-SG-141  «Фольгированные стеклоткани типа “С” для печатных плат» (Finished Fabric Woven from “S” Glass for Printed Boards).
  • IPC-SM-839  «Применение паяльных масок» (Pre and Post Solder Mask Application).
  • IPC-SM-840C «Полимерные покрытия (паяльные маски) для печатных плат. Параметры и методы испытаний» (Permanent Polymer Coating (Solder Mask) for Printed Boards).

Стандарты на испытания печатных плат

  • IPC-9252 «Электрический контроль несобранных печатных плат. Руководящие принципы и требования» (Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards).
  • IPC-A-311  «Контроль процессов при использовании фотооборудования» (Process Controls for Phototool Generation and Use).
  • IPC-A-600F «Критерии приемки печатных плат. (Документ переиздан в 2000 году)» (Acceptability of Printed Boards).
  • IPC-AI-642  «Автоматический контроль оригиналов, внутренних слоев и несобранных печатных плат» (Automated Inspection of Artwork, Innerlayers, and Unpopulated PWBs).
  • IPC-D-356 «Представление результатов электрического контроля печатных плат в цифровой форме». (Bare Board Electrical Test Information in Digital Form)
  • IPC-ET-652 «Электрические испытания незаполненных печатных плат». (Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards).
  • IPC-MS-810 «Серийное изготовление микрошлифов». (High Volume Microsection)
  • IPC-OI-645  «Оптические средства контроля печатных плат» (Visual Optical Inspection Aids).
  • IPC-PC-90  «Использование статистического контроля процессов (SPC)» (Implementation of Statistical Process Control (SPC)).
  • IPC-SS-615  «Слайды по оценке качества печатных плат (около 300 штук)» (Board Quality Evaluation Slide Set (approx. 300 slides)).
  • IPC-TA-720 Technology Assessment on Laminates Технологическая оценка ламинатов.
  • IPC-TA-721 «Технологическая оценка многослойных печатных плат» (Technology Assessment for Multilayer Boards).
  • IPC-TM-650  «Руководство по выбору методов контроля печатных плат (включает 2-годичную поддержку)» (Test Methods Manual (Includes 2 year update service)).
  • IPC-TR-483 «Испытания размерной стабильности тонких ламинатов» (Dimensional Stability Testing of Thin Laminates).
  • IPC-TR-579  «Оценка надежности покрытий в отверстиях небольшого диаметра в печатных платах» (Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs).
  • J-STD-003  «Контроль паяемости печатных плат» (Solderability Tests of Printed Boards).
  • ГОСТ 23752.1-92 «Платы печатные. Методы испытаний».

Стандарты проектирования печатных плат

  • ГОСТ 10317-79 «Платы печатные. Основные размеры».
  • ГОСТ 2.123-93 «Единая система конструкторской документации. Комплектность конструкторской документации на печатные платы при автоматизированном проектировании».
  • ГОСТ 2.417-91 «Единая система конструкторской документации. Платы печатные. Правила выполнения чертежей».
  • ГОСТ 20406-75 «Платы печатные. Термины и определения».
  • ГОСТ 23661-79 «Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования».
  • ГОСТ 23662-79 «Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам».
  • ГОСТ 23664-79 «Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам».
  • ГОСТ 23665-79 «Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам».
  • ГОСТ 23751-86 «Платы печатные. Основные параметры конструкции».
  • ГОСТ 23752-79 «Платы печатные. Общие технические условия».
  • ГОСТ 23752.1-92 «Платы печатные. Методы испытаний».
  • ГОСТ 23770-79 «Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации».
  • ГОСТ 26164-84 «Платы печатные для изделий поставляемых на экспорт. Шаги сетки».
  • ГОСТ 27200-87 «Платы печатные. Правила ремонта».
  • ГОСТ 29137-91 «Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования».
  • ГОСТ Р 50621-93 «Платы печатные односторонние и двусторонние с неметаллизированными отверстиями. Общие технические требования».
  • ГОСТ Р 50622-93 «Платы печатные двусторонние с  металлизированными отверстиями. Общие технические требования».
  • ГОСТ Р 50626-93 «Платы печатные. Основные положения построения технических условий».
  • ГОСТ Р 51039-97 «Платы печатные. Требования к восстановлению и ремонту».
  • ГОСТ Р 51040-97 «Платы печатные. Шаги координатной сетки».
  • IPC-2141 «Печатные платы с контролируемым импедансом и быстрые логические платы» (Controlled Impedance Circuit Boards and High Speed Logic Design).
  • IPC-2221 «Проектирование печатных плат. Общие технические условия (с дополнением 1). Взамен IPC D-275» (Generic Standard on Printed Board Design – Includes Amendment 1).
  • IPC-2222  «Проектирование жестких печатных плат (взамен D-275)» (Sectional Standard on Rigid Printed Board Design (replaces D-275)).
  • IPC-2223 «Проектирование гибких печатных плат» (Sectional Standard for Flexible Printed Boards).
  • IPC-2224 Проектирование печатных плат для PC карт. (Sectional Standard for Design of Printed Boards for PC Cards).
  • IPC-2225 «Проектирование органических многокристальных модулей (MCM-L) и MCM-L сборок». (Sectional Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies).
  • IPC-2301 «Органические многокристальные модули (MCM-L) и сборки MCM-L Руководство по проектированию» (Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies).
  • IPC-2511A «Форматы данных для описания продукта в производстве и методы их передачи. (серия из 8 стандартов – IPC-2511…IPC-2518)» (Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data & Transfer Method).
  • IPC-2512A Sectional Requirements for Implementation of Administrative Methods for Manufacturing Data Description (ADMIN)
  • IPC-2513A Sectional Requirements for Implementation of Drawing Methods for Manufacturing Data Description (DRAWG)
  • IPC-2514A Sectional Requirements for Implementation of Printed Board Fabrication Data Description (BDFAB)
  • IPC-2515 Sectional Requirements for Implementation of Bare Board Product Electrical Testing Data Description (BDTST)
  • IPC-2516A Sectional requirements for
  • IPC-2517A Sectional requirements for – ASEMT Published
  • IPC-2518A Sectional requirements for – PTLST Published
  • IPC-3408 «Общие требования к анизотропным проводящим клейким пленкам» (General Requirements for Anistropically Conductive Adhesives Films).
  • IPC-6011 «Общие требования к эффективности печатных плат» (Generic Performance Specification for Printed Boards).
  • IPC-6012 «Оценка и требования к эффективности жестких печатных» (Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards).
  • IPC-7721  «Ремонт и модификация печатных плат и сборок. Заменяет R-700C» (Repair & Modification of Printed Boards and Assemblies Replaces R-700C).
  • IPC-9252  «Электрический контроль несобранных печатных плат. Руководящие принципы и требования» (Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards).
  • IPC-A-311  «Контроль процессов при использовании фотооборудованияProcess Controls for Phototool Generation and Use.
  • IPC-A-600F  «Критерии приемки печатных плат (документ переиздан в 2000 году)» (Acceptability of Printed Boards).
  • IPC-AI-642 «Автоматический контроль оригиналов, внутренних слоев и несобранных печатных плат» (Automated Inspection of Artwork, Innerlayers, and Unpopulated PWBs).
  • IPC-BP-421  «Жесткие объединительные печатные платы с направляющими контактами» (Rigid Printed Board Backplanes with Press-Fit Contacts).
  • IPC-CC-110  «Руководство по конструированию металлокордов для многослойных печатных плат» (Guidelines for selecting core constructions for multilayer printed wiring board applications).
  • IPC-CS-70  «Химическая безопасность в производстве печатных плат» (Chemical Handling Safety in Printed Boards and Manufacturing).
  • IPC-D-249 «Гибкие односторонние и двусторонние печатные платы. Правила проектирования» (Design Standard for Flexible Single and Double-sided Printed Boards).
  • IPC-D-275  «Правила проектирования жестких печатных плат и функциональных узлов на их основе. Стандарт заменен серией из че-тырех нормативных документов (см. IPC-2221:IPC-2224)» (Design Standard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies).
  • IPC-D-300G «Размеры и допуски печатных плат» (Printed Board Dimensions and Tolerances).
  • IPC-D-310C «Фотооборудование и методы измерения» (Phototool Generation and Measurement Techniques).
  • IPC-D-322  «Выбор размеров печатных плат на основе стандартного размерного ряда» (Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes).
  • IPC-D-325A «Требования к документации для печатных плат» (Documentation Requirements for Printed Boards).
  • IPC-D-350D  «Описание печатной платы в цифровой форме» (Printed Board Description in Digital Form).
  • IPC-D-351  «Чертежные данные печатной платы в цифровой форме» (Printed Board Drawings in Digital Form).
  • IPC-D-352  «Электронное описание конструкции печатной платы в цифровой форме» (Electronic Design Data Description for Printed Boards in Digital Form).
  • IPC-D-354 «Описание библиотечного формата печатной платы в цифровой форме» (Library Format Description for Printed Boards in Digital Form).
  • IPC-D-356 «Представление результатов электрического контроля печатных плат в цифровой форме» (Bare Board Electrical Test Information in Digital Form).
  • IPC-D-390A  «Руководство по автоматизированному проектированию печатных плат» (Automated Design Guidelines).
  • IPC-D-422 «Жесткие объединительные печатные платы с запрессовываемыми контактами» (Press Fit Rigid Printed Board Backplanes).
  • IPC-DR-570A «Сверла диаметром 1/8 из карбида для сверления печатных плат» (1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards).
  • IPC-DR-572  «Руководство по сверлению печатных плат» (Drilling Guidelines for Printed Boards).
  • IPC-EM-782A «Электронной таблицы по конструированию плат поверхностного монтажа и контактных площадок» (Surface Mount Design and Land Patterns Spreadsheet).
  • IPC-ET-652 «Электрические испытания незаполненных печатных плат» (Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards).
  • IPC-FC-250A «Односторонние и двусторонние гибкие печатные платы. Технические требования» (Single and Double-sided Flexible Printed Wiring).
  • IPC-G-400 «Образы технологии (содержит описания документов 401,402 и 403)» (Technology Reference Includes Manuals 401,402,and 403).
  • IPC-G-401  «Руководство по разработке процесса (12-документов)» (Technology Reference Manual-Design (12-document package)).
  • IPC-HF-318A «Микроволновые платы и их тестирование. Заменен на IPC-6018» (Microwave End Product Board Inspection & Test (Replaced by IPC-6018)).
  • IPC-HM-860 «Комбинированные печатные платы. Технические требования» (Performance specification for hybrid multilayer).
  • IPC-M-105  «Жесткие печатные платы (19 документов)» (Rigid Printed Board (19 document package)).
  • IPC-MC-324 «Печатные платы с металлокордом. Технические требования» (Performance specification for metal core boards).
  • IPC-MS-810 «Серийное изготовление микрошлифов» (High Volume Microsection).
  • IPC-NC-349  «Форматы данных для цифрового управления процессами сверления» (Computer Numerical Control Formatting for Driller sand Routers).
  • IPC-OI-645  «Оптические средства контроля печатных плат» (Visual Optical Inspection Aids).
  • IPC-PC-90 «Использование статистического контроля процессов (SPC)». (Implementation of Statistical Process Control (SPC)).
  • IPC-R-700C «Модификация, ремонт и восстановление печатных плат – см. IPC-7711 и IPC-7721» (Modification, Rework and Repair – see IPC-7711 and IPC-7721).
  • IPC-RB-276 «Жесткие печатные платы. Технические требования» (Performance specification for rigid printed boards).
  • IPC-RF-245 «Многослойные жестко-гибкие печатные платы. Технические требования» (Performance specification for rigid-flex multilayer printed boards).
  • IPC-SM-7351 «Руководство по проектированию плат поверхностного монтажа и контактных площадок. (Исправление 1 – 5/95)» (Surface Mount Design and Land Patterns (Amend. 1 – 5/95)).
  • IPC-SM-840C «Полимерные покрытия (паяльные маски) для печатных плат. Параметры и методы испытаний.
  • IPC-SS-615 «Слайды по оценке качества печатных плат (около 300 штук)». (Board Quality Evaluation Slide Set (approx. 300 slides))
  • IPC-T-50F «Термины и определения в области конструирования электрон-ных схем». (Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
  • IPC-TA-720  «Технологическая оценка ламинатов» (Technology Assessment on Laminates).
  • IPC-TA-721  «Технологическая оценка многослойных печатных плат» (Technology Assessment for Multilayer Boards).
  • IPC-TF-870  «Толстопленочные полимерные печатные платы» (Polymer Thick Film Printed Boards).
  • IPC-TM-650  «Руководство по выбору методов контроля печатных плат (включает 2-годичную поддержку)» (Test Methods Manual (Includes 2 year update service)).
  • IPC-TR-468  «Факторы, влияющие на эффективность сопротивления изоляции печатной платы» (Factors Affecting Insulation Resistance Performance of Printed Boards).
  • IPC-TR-470  «Тепловые характеристики многослойных коммутационных плат». (Thermal Characteristics of Multilayer Interconnection Boards)/
  • IPC-TR-483 «Испытания размерной стабильности тонких ламинатов» (Dimensional Stability Testing of Thin Laminates).
  • IPC-TR-579 «Оценка надежности покрытий в отверстиях небольшого диаметра в печатных платах» (Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs)
  • J-STD-003 Solderability Tests of Printed Boards Контроль паяемости печатных плат.
  • MIL-P «Изготовление печатных плат. Общие технические требования» (Printed circuit board/printed wiring board manufacturing, general specification).
  • MIL-P-50884 «Гибкие и жесткие печатные платы военного назначения. Технические требования» (Military specification printed wiring, flexible, and rigid flex).
  • MIL-P-55110 «Печатные платы военного назначения. Общие технические условия» (Military specification printed wiring boards, general specification).
  • MIL-STD-2118 «Гибкие печатные платы. Руководство по проектированию». Design Standard for Flexible Printed Wiring

Стандарты на технологические процессы печатных плат

  • IPC-CS-70 «Химическая безопасность в производстве печатных плат» (Chemical Handling Safety in Printed Boards and Manufacturing).
  • IPC-D-310C «Фотооборудование и методы измерения» (Phototool Generation and Measurement Techniques).
  • IPC-DR-570A «Сверла диаметром 1/8 для сверления печатных плат» (1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards).
  • IPC-DR-572 «Руководство по сверлению печатных плат» (Drilling Guidelines for Printed Boards).
  • IPC-G-400 Technology Reference Includes Manuals 401,402,and 403 Образы технологии (содержит описания документов 401,402 и 403).
  • IPC-G-401 «Руководство по разработке процесса (12-документов)» (Technology Reference Manual-Design (12-document package)).
  • IPC-NC-349 «Форматы данных для цифрового управления процессами сверления» (Computer Numerical Control Formatting for Driller sand Routers).
  • IPC-R-700C «Модификация, ремонт и восстановление печатных плат – см. IPC-7711 и IPC-7721» (Modification, Rework and Repair – see IPC-7711 and IPC-7721).
  • IPC-TR-468 «Факторы, влияющие на эффективность сопротивления изоляции печатной платы» (Factors Affecting Insulation Resistance Performance of Printed Boards).
  • ГОСТ 23662-79 «Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам».
  • ГОСТ 23664-79 «Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам».
  • ГОСТ 23665-79 «Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам».
  • ГОСТ 23770-79 «Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации».
  • ГОСТ 27200-87 «Платы печатные. Правила ремонта».
  • ГОСТ Р 51039-97 «Платы печатные. Требования к восстановлению и ремонту».

Ремонт печатных узлов

  • IPC-7711/21A «Руководство по ремонту и доработке печатных узлов» (Rework and Repair Guide).


IPC-2221 (редакция B, действующая с 2012 года) является общепринятым отраслевым стандартом, который описывает разнообразные аспекты проектирования печатных плат, например требования к материалам (включая подложки и покрытие), контролепригодности, терморегулированию и тепловой разгрузке, а также контактным кольцам и многому другому.

Какие-то из его рекомендаций заменяются другими, более конкретными стандартами проектирования. Например, стандарты IPC-6012 и IPC-6018 содержат спецификации проектирования соответственно жестких и высокочастотных печатных плат. Эти дополнительные стандарты в основном не противоречат стандартам IPC-2221 для обычных PCB. Однако IPC-2221 обычно не является квалификационным стандартом, используемым для оценки надежности продукции или показателей/дефектов производства. Для квалификационного тестирования производимых жестких печатных плат обычно используется IPC-6012 или IPC-A-600.

Проектирование устройств высокого напряжения с помощью калькулятора зазора PCB по стандарту IPC-2221

Взаимное соответствие ГОСТ и IPC

Зарубежные производства в качестве требований к производству печатных плат и их качеству применяют стандарты IPC. На территории РФ для тех же целей используются стандарты ГОСТ. Важно уточнять критичные требования к параметрам изготовления и приемки при размещении заказа.

Многие более современные ГОСТ гармонизированы со стандартами IPC. Это помогает заказчикам печатных плат пользоваться мощностями зарубежных заводов без дополнительных согласований требований. Ниже приведена таблица соответствия основных стандартов IPC и ГОСТ.

ГОСТ IPC
ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определения IPC-T-50M
ГОСТ Р 56251-2014 Платы печатные. Классификация дефектов IPC-A-600
ГОСТ Р 55490-2013 Общие технические требования к изготовлению и приемке IPC-6011
ГОСТ Р 55693-2013 Платы печатные жесткие.

Технические требования

IPC-6012
ГОСТ Р 54849-2011 Маска паяльная защитная для печатных плат IPC-SM-840
ГОСТ Р 55491-2013 Платы печатные. Правила восстановления и ремонта IPC-7711/7721
ГОСТ Р 55744-2013 Платы печатные. Методы испытаний физических параметров IPC-TM-650
ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству IPC-A-610
ГОСТ Р 53429-2009 Платы печатные. Основные параметры конструкции IPC-2221

Справочные таблицы

Зависимость веса печатных плат от толщины материала
Толщина (мм) Вес (г/дм2)
0,5 мм 12 г/дм2
0,8 мм 17 г/дм2
1,0 мм 22 г/дм2
1,5 мм 32 г/дм2
2,0 мм 40 г/дм2
4-х слойная ПП (1,6 мм) 42 г/дм2
Типовые размеры листов FR4
  • 36′ x 48′ = 914 мм х 1220 мм =1,115 м2
  • 40′ x 48′ = 1020 мм х 1220 мм =1,244 м2
  • 41′ x 49′ = 1041 мм х 1245 мм =1,295 м2
  • 42′ x 48′ = 1067 мм х 1220 мм =1,302 м2
Приблизительный вес листа стеклотекстолита

(Данные получены путём замера и могут варьироваться в зависимости от производителя стеклотекстолита). Просьба использовать не более чем для оценки веса.

Тип материала Вес (кг/м2)
FR4 1,5 мм 18/18 3,166 кг/м2
FR4 1,5 мм 35/35 3,398 кг/м2
FR4 1,5 мм 18/0 3,012 кг/м2
FR4 1,5 мм 35/0 3,166 кг/м2
FR4 2,0 мм 18/18 3,861 кг/м2
FR4 2,0 мм 35/35 4,093 кг/м2
Пересчет площади

1 м2 = 100 дм2 = 10,764 фут2 = 1550 дюйм2

Толщины стеклоткани
Тип препрега Вес (г/м2) Толщина (мм) Основа/плетение
106 25 0,050 22×22
1080 49 0,065 24×18,5
2112 70 0,090 16×15
2113 83 0,100 24×23
2125 88 0,100 16×15
2116 108 0,115 24×23
7628 200 0,190 1×23
Другие связующие
Тип Толщина (мм)
Speedboard 0,038
Arlon 6700 0,038
Arlon 6250 0,038
Rogers 3001 0,025
Rogers Rt6002 0,097
Соответствие толщины медной фольги к её весу в унциях (oz)
Вес меди (oz) Толщина (мкм)
1/8 5
1/4 9
1/2 18
1 35
2 70
3 105
Толщина различных финишных покрытий
Тип покрытия Толщина (мкм)
Иммерсионное золочение IPC-4552 0,075 - 0,125

(не применяется с пленочной маской). Толщина подслоя Ni 3 - 6

Иммерсионное серебро IPC-4553 0,200 - 0,300
Иммерсионное олово IPC-4254 1,000
Основные параметры базовых материалов
Материал Tg, град Dk (1 MHz)
FR4 143 4,5
FR5 185 4,5
ВТ (СВЧ) 180 -
Полиимид (твердый) 260 4,2
Полиимид (гибкий) 220 3,2
Фторпласт - 3,6-3,9
Тефлон 280 3,4
Источник — https://wiki.cmitavia.ru//index.php?title=Нормативы_печатных_плат&oldid=1169